Cysylltiadau bimetal platiog aur
Cysylltiadau bimetal platiog aur

Cysylltiadau bimetal platiog aur

Mae cysylltiadau bimetal platiog aur yn cynnwys arwyneb aur - platiog, yn aml gyda sylfaen gopr. Mae'r cysylltiadau ras gyfnewid aur - platiog yn sgleiniog ac mae ganddynt ddargludedd trydanol rhagorol. Gwneir cysylltiadau Au-plated trwy blatio, ac adneuo aur ar y rhybedion copr. Mae'r broses hon yn gwella ymwrthedd a gwydnwch cyrydiad y cyswllt, gan eu gwneud yn ddelfrydol ar gyfer cymwysiadau trydanol amrywiol.
Anfon ymchwiliad

Disgrifiad o gynhyrchion

 

Proffil Cynhyrchion
 

Mae cysylltiadau bimetal aur-plated yn fath arbenigol o gyswllt trydanol sy'n cyfuno priodweddau gwahanol fetelau. Mae'r platio aur ar yr wyneb yn gwella dargludedd trydanol ac yn darparu ymwrthedd cyrydiad rhagorol. Defnyddir y cysylltiadau hyn yn helaeth mewn amrywiol gymwysiadau trydanol ac electronig lle mae perfformiad dibynadwy yn hanfodol.

Gold Flash Plating Contacts
 

 

Paramedrau Cynnyrch

 

Materol

Copr (Cu) gyda phlatio aur pur (Au) 99.9%.

Gwrthiant Cyswllt

Llai na neu'n hafal i 0. 1 MillioHM (gwerth cychwynnol).

Trwch Aur

{{{0}}. 3 i 1.0 micrometr, customizable yn seiliedig ar ofynion cais.

Ystod Tymheredd Gweithredol

Gradd -55 i +125 gradd.

Electroplated Pure Gold for Silver Contact

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ein Gweithdy Cynhyrchu Cyswllt Aur-Plated

 

 

Glendidau
Mae'r gweithdy wedi'i gynllunio i fod yn rhydd o lwch, sy'n hanfodol ar gyfer ansawdd y broses platio aur. Mae amgylchedd glân yn lleihau'r risg o halogion ar y cysylltiadau.


Gall halogion fel gronynnau llwch effeithio ar ansawdd y platio aur, gan arwain at arwynebau anwastad a llai o ddargludedd. Trwy gynnal amgylchedd heb lwch, rydym yn sicrhau bod gan y platio aur ar gysylltiadau trydanol arwyneb llyfn ac unffurf.


Offer uwch
Rydym yn defnyddio offer platio o'r radd flaenaf sy'n caniatáu inni reoli'r broses blatio yn union, gan gyflawni platio aur cyson o ansawdd uchel.


Er enghraifft, gall yr offer platio reoli trwch y platio aur yn gywir, gan sicrhau bod pob rhybed copr platio aur yn cwrdd â'r manylebau gofynnol.


Mae gan yr offer hefyd nodweddion fel systemau platio awtomataidd, a all wella effeithlonrwydd a chynhyrchedd y broses gynhyrchu.


Rheoli Ansawdd
Mae gwiriadau ansawdd rheolaidd yn cael eu cynnal yn ystod y broses gynhyrchu. Mae hyn yn cynnwys archwilio trwch y platio aur, llyfnder arwyneb, ac eiddo trydanol.


Er enghraifft, sampl o'rCysylltiadau aur-platedyn cael ei brofi am wrthwynebiad cyswllt a pharamedrau trydanol eraill i sicrhau eu bod yn cwrdd â'r safonau gofynnol.


Mae'r broses rheoli ansawdd hefyd yn cynnwys gwirio am unrhyw ddiffygion neu amherffeithrwydd yn y cysylltiadau bimetal ag Au plated, fel craciau neu afliwiad.

Electric Silver Contacts Processing Flow Chart

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
Pecynnu a chludiant
 

 

01/

Pecynnu cadarn ac amddiffynnol:Adlewyrchir ein hymrwymiad i gyfanrwydd ein cynnyrch yn ein defnydd o ddeunyddiau pecynnu cadarn sy'n gwrthsefyll difrod. Mae hyn yn sicrhau bod y cysylltiadau aur-blatiog yn cyrraedd cyflwr pristine, waeth beth yw'r pellter y maent yn teithio.

02/

Datrysiadau Pecynnu wedi'u Teilwra:Rydym yn deall bod gan bob cleient anghenion unigryw. Gellir addasu ein pecynnu i fodloni meini prawf trin penodol neu i alinio â brandio corfforaethol, gan ddarparu cyffyrddiad personol i'n gwasanaeth.

Packing Delivery by Express Sea China Railway Express

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Cysylltwch â ni


Terry from Xiamen Apollo

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Tagiau poblogaidd: Cysylltiadau bimetal platiog aur, gweithgynhyrchwyr cysylltiadau bimetal platiog aur llestri, cyflenwyr, ffatri